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5月29日,在臺北電腦展Computex2019上,全球三大手機芯片企業(yè)之一的聯(lián)發(fā)科正是發(fā)布了一款5G芯片,集成了它此前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,這也是全球第一款5G手機芯片,并稱已向手機企業(yè)提供芯片樣板,最快在明年初將有采用該款芯片的手機上市。目前全球手機芯片企業(yè)中…
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